芯片制造过程中会在芯片表面出现4大污染问题：颗粒、有机残留物、无机残留物和需要去除的氧化层。如果清洗的精度不够，残留的杂质将会导致芯片电学失效，在芯片的生产中，80%的电学失效都是由沾污带来的缺陷所引起，所以半导体清洗工艺对芯片的良率至关重要，也是清洗设备企业立足的根本，竟争优势的所在。

由于清洗工艺过程不仅要剥离晶圆表面的光刻胶，同时还必须去除复杂的蚀刻残余物质、金属碎屑颗粒以及其它污染物等，因此，需要更新、更精细甚至更有利于环保的清洗方式。

DSJet利用干冰颗粒对半导体芯片表面的毛刺、颗粒物等杂质进行破碎，使半导体表面达到高洁净度的要求。解决了半导体功率芯片表面颗粒、表面污染物清洗不彻底，进行高压测试时，会造成电压击穿或尖端放电等问题。