电子行业干冰清洗应用的数据分析

 伴随着电子行业的发展越来月迅速,且要求也是越来越高,所以在 制作方面的清洁也是很重要,系统级封装(System-in-Package,SiP)作为一种将封装体小型化、多功能化的解决方案得到迅速发展。

但是随着SiP体积的缩小及工作频率的升高,芯片对外界环境的电磁干扰变得越来越敏感,严重时影响芯片的正常功能,为了保护封装体电路的正常工作,目前多采用电磁屏蔽镀层技术以形成法拉第笼。

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溅渡屏蔽层前的表面质量对镀层的结合力有很大的影响。封装体在切割分离过程中,基板PCB中的Cu金属受到能量激发后蒸发为气体,Cu废气沿切割沟槽排出时,一部分Cu不可避免地附着于封装侧壁表面,难以通过擦拭、清洗等外力去除,Cu颗粒嵌在材料表面分子结构中使其粗糙度变小,减小了屏蔽层与封装体的结合面积,从而使屏蔽层结合力降低,严重时可引起镀层脱落,造成电磁屏蔽功能失效。所以改善切割分离后封装体的表面质量是提高屏蔽膜可靠性的关键。
 
目前半导体封装领域常用的镀层前处理方式为热化学粗化抛光、去离子水清洗及等离子体抛光等。热化学粗化抛光的温度较高,易腐蚀产品,处理后表面残留化学物质。去离子水清洗清洁效率较低,水资源浪费严重,且只能去除表面粉尘杂质,对切割分离过程中产生的Cu杂质无明显去除能力。其他行业的清洗费用投入比较高,并且清洗面也不好确定。